2024年11月7日，由工信部中國電子信息產業發展研究院、橫琴粵澳深度合作區執行委員會共同主辦的2024中國微電子產業促進大會暨第十九屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海隆重舉行。本屆大會以“新質引領 芯啟未來”為主題，聚焦行業發展新動態、新趨勢、新產品，促進集成電路產業高質量發展。

（圖片來源：大會官方圖）

       經國內眾多集成電路行業專家的精心評審，華大北斗憑借“新一代高性能低功耗GNSS定位芯片/HD8125”再次獲頒2024年“中國芯”優秀技術創新產品大獎。

       “中國芯”優秀產品征集是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業活動之一，自2006年設立以來，旨在展示我國集成電路領域產品、技術和應用創新成果，已成為國內集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱，獲得了行業主管部門的肯定以及業界的高度關注和廣泛支持。迄今“中國芯”已連續舉辦十九屆，本屆活動共收到來自275家芯片企業的359款芯片產品報名，產品基本涵蓋了整個集成電路領域。

       華大北斗新一代高性能低功耗HD8125系列芯片，是一款單芯片GNSS SoC產品。該芯片在全星系支持、快速定位、抗干擾、持久續航等方面表現亮眼。其小型化的特點可以為客戶硬件設計帶來更大的自由度和靈活性，在降低集成難度的同時，讓終端產品設計的集成度更高、尺寸更小，有助于拓展到更多的應用場景。HD8125以芯片級低成本、小型化、低功耗的“北斗＋”和“＋北斗”解決方案，賦能大眾消費領域高精度定位落地應用，進一步助力我國北斗產業高質量規模化發展。

       面向智能穿戴設備導航定位需求，HD8125系列芯片的超低功耗、離線A-GNSS和寬電壓設計，有效降低了芯片尺寸能效方面對穿戴設備的設計制約，減少充電頻次和散熱，可廣泛覆蓋如智能手表、智能校徽、學生卡、寵物防丟、養老助殘等多個領域，大幅降低北斗芯片規模化應用的門檻。

       面向車載和定位器領域的應用需求，HD8125系列芯片的抗干擾、精準定位及持久續航能力表現亮眼。

       面向無人機領域應用需求，HD8125以其單頻多系統、高靈敏度、高精度、低功耗、低成本、小尺寸的優勢特性，使得無人機更加輕便靈巧，尤其適合巡航無人機長續航的要求，支持更廣的巡檢范圍。

       此外，面向運輸領域，HD8125系列在車隊管理、危險品運輸、物流跟蹤以及特殊運輸監控可實現全面性全覆蓋應用。

       正如本屆大會主題“新質引領 芯啟未來”所言，華大北斗將繼續攻關北斗芯片核心技術，用“芯”打通更多“北斗+”和“+北斗”的融合創新應用，推動北斗服務于新時代的北斗產業高質量發展，引領新質生產力水平加速提升。